台湾茂矽电子股份有限公司设立于一九八七年一月八日，同年四月三日开始营业；一九九〇、一九九一年陆续购并美国茂矽与美国华智公司，于一九九五年完成股本大众化之目标，股票正式于台湾证券交易所挂牌上市。以晶圆代工、太阳能电池及无线射频辨识系统为主要营运项目。
台湾茂矽晶圆制造长期聚焦在功率半导体元件及电源管理IC领域，主要产品有沟槽式功率金属氧化物半导体场效应电晶体（Trench Power MOSFET）、沟槽式绝缘栅双极电晶体（Trench IGBT）、类比IC (Analog IC)以及各种二极体（Diode）等，客户终端产品广泛应用于电脑、液晶萤幕与电视、手机电池、工具机、LED照明、电源及汽车电子等领域。
除了既有的电源分离元件市场，目前更致力布局于智能电动车、机械人、及绿能等产业市场，为各产业提供更多项产品设计与制造服务与创造公司更好的营收。本公司在沟槽式技术上已建立完善工艺基础并获得国内外客户信任，近年藉由该技术切入沟槽式萧特基二极体(Trench Schottky Diode)与静电防护器件等领域，扮演国内欠缺的专业制造供应商角色，获得客户好评并在104 年Q4 开始量产，未来更将秉持技术优势，继续优化产品性能满足客户应用上需要。
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本次强强联合，是为了加强工采网在新发展战略中的竞争力。茂矽电子带来的IGBT晶圆是应用在新能源领域的新兴产品，主要应用在光伏滤变器、UPS电源、充电桩、BMS储能等领域。很好的丰富了工采网的服务范围。
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