由工采网代理的率能半导体推出了闭环步进电机驱动方案能适用于多重对性能要求的场合；其一体化闭环驱动步进电机共有三个工作模式：开环模式、闭环步进模式及混合伺服模式。
由于先进的软件算法配合磁编做闭环控制，高速、低噪声、高稳速精度、变曲线转速扭矩，使得适用于对性能有要求的产品。同时截胡步进电机专用芯片的硬件算法，对MCU的资源不需要太高，M0足以满足，极大提升了产品的性价比。
一、闭环步进模式优点：
1、在精度稳定上：精度较高，FOC闭环矢量控制不会丢步，免调PID参数，定位较快且稳定不跳动过冲，适合3D打印机直接驱动皮带轮。
2、转速扭矩上：HyperSpreadCycle技术采用硬件电流环，控流速度超传统软件电流环一个等级。采用MTPA技术相同点电流下扭矩超普通开环步进1.5到2倍，空载转速可以达到6000RPM以上，带载根据负载大小一般可以达到2000-3000RPM，基本可以替代小型伺服电机。
3、在噪声振动方面，HyperStealthCHop技术静音电压模式驱动加上HyperMicroPlyer技术自动插值256吸粉，低速和静止时完全静音无电流声，适合对噪声要求非常严格的场合。
4、在电流发热表现上：静止时有一部分电流（驱动电流的1/3）采用HyperCoolStep技术可以将电机发热，发热降低到传统开环驱动的1/10。
■方案可调整参数
| 可调参数名 | 参数大小 | 参数默认值 |
| 控制模式 | 0（开环模式）1（闭环步进模式）2（混合伺服模式） | 1 |
| 单步细分 | 1/2 /4/8 /16/32/64/128/256 | 16 |
| 方向反转 | 0（逆时针）1（顺时针） | 0 |
| 使能反转 | 0（低电平使能）1（高电平使能） | 1 |
| 500ma-3000ma | 2000ma | |
| 伺服电流（混合伺服最大电流） | 500ma-3000ma | 2500ma |
| 开环电流（开环模式驱动电流） | 500ma-2000ma | 1500ma |
| 半流时间 | 100ms-1000ms | 200ms |
| 比例系数 | 0-200 | 40 |
| 积分系数 | 0-20 | 1 |
| 微分系数 | 0-900 | 100 |
| 低通滤波 | 0-64 | 10 |
二、混合伺服模式特点：
1、精度较高可以达到正负一个编码器，分辨率，FOC闭环矢量控制不会丢步，带积分分离功能可以防止积分饱和过冲。
2、HyperSpreadCycle技术采用硬件电流环，控流速度超传统软件电流环一个等级，采用MTPA技术相同点电流下扭矩超普通开环步进1.5到2倍，空载转速可以达到2000-3000RPM，基本可以替代小型伺服电机。
3、采用HyperMicroPlyer技术自动插值256细分，配合闭环PID控制微电流技术可以将噪声控制的较低，但相对于闭环步进模式会有一定的电流驱动声音。
4、全程PID微电流控制，根据负载大小动态调节电流，静止时几乎0电流，发热很小，段时间过载可以超额定2倍电流。
三、开环模式特点：
1、精度稳定性：精度较低、运行中易丢步。
2、转速扭矩：配合合适的梯形加减速、S型加速算法转速可以达到1500RP以上，但是容易丢不，扭矩较小。
3、噪声振动：采用HyperMicroPlyer技术自动插值256细分，噪声和振动跟市面上256细分的步进电机驱动芯片（不包括TMC）一个等级。
4、电流发热：很定电流驱动，发热较大，带自动半流功能，可以减少一部分发热热量。
该闭环步进电机方案高功率、高精度、低噪声、高可靠性和抗干扰能力等特点，可以实现精确的位置控制，特别适合于电子加工设备、激光加工、医疗和小型数控设备，欢迎咨询。
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