NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。同期举办超40场论坛,七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题,与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势,探索在高增长应用领域中的新生意,新未来,共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。
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11月6日会议议程
电子制造论坛
SMTA华南高科技技术研讨会(收费)
时间:2024年11月6日
地点:9/11 号馆(二层) 9 号会议室 9-C
关键词:焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
会议主席 胡彦杰,中国 SMTA 技术顾问委员会委员,铟泰公司华东区高级技术经理 |
||
10:45- 11:20 |
《高可靠性 :极端恶劣环境下焊接的挑战》 |
姜涛, AIM Solder |
11:20- 11:55 |
《三防漆 :行业现状与技术前沿》 |
高政, 麦德美爱法 |
11:55- 12:30 |
《PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》 |
赵丽, 中兴通讯股份有限公司 |
12:30- 13:45 |
午餐 |
|
13:45- 14:20 |
《用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术》 |
胡彦杰, 铟泰公司 |
14:20- 14:55 |
《iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图》 |
冯国校, 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
SMTA华南高科技设备研讨会
时间:2024年11月6日
地点:11 号馆 11H90 展位
关键词: IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
会议主席 吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司董事长,中国 SMTA 技术顾问委员会委员 |
||
11:00- 11:25 |
《基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案》 |
吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司 |
11:30- 11:55 |
《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》 |
徐东华,美国 PVA 公司 |
12:00- 12:25 |
《国产高端 ICT 技术介绍》 |
江俭,深圳市泰视特测控技术有限公司 |
12:30- 14:00 |
午餐 |
|
14:00- 14:25 |
《BTC(LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案》 |
杨根林,东莞市欧应力科技有限公司 |
14:30- 14:55 |
《高可靠性半导体芯片通用烧录技术!》 |
徐源,深圳市昂科技术有限公司 |
15:00- 15:25 |
《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》 |
方敏,深圳市山木电子设备有限公司 |
电子和远程信息处理行业商务论坛
时间:2024年11月6日
地点:11 号馆,NEPCON 剧院 2,11C42
关键词: 印尼、 ICT 产品、智能手机...
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
10:00- 10:05 |
签到 & 开场 |
主持人 |
10:05- 10:15 |
开场演讲 |
印度尼西亚驻华大使 |
10:15- 10:25 |
主题发言 |
印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事 |
10:25- 10:40 |
《印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会》 |
印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长 |
10:40- 10:55 |
《印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力》 |
Panggung Electric Citrabuana |
11:55- 12:00 |
问答环节 |
主持人 |
11:55- 12:00 |
闭幕 |
主持人 |
半导体封测论坛
首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (ITGV 2024)
时间:2024年11月6日
地点:9/11号馆(二层),9号会议室9-A, 9-B
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
主持人 王启东博士,中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任 |
||
09:30- 09:50 |
《玻璃基板应用价值和技术挑战》 |
张燕峰先生,深圳市海思半导体有限公司技术规划专家 |
09:50- 10:10 |
《面向玻璃基板的先进封装解决方案》 |
葛维沪博士,美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁 |
10:10- 10:30 |
《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》 |
陈钏博士,中国科学院微电子研究所副研究员 |
10:30- 10:50 |
《激光系统应用于TGV制程发展》 |
陈育斌博士,东台精机股份有限公司副总经理 |
10:50- 11:10 |
《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》 |
魏炳义先生,湖北通格微半导体 SBU 总经理 |
11:10- 11:30 |
《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》 |
王宪龙先生,乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监 |
11:30- 11:50 |
《玻璃基片上集成无源》 |
陈立均先生,苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO |
11:50- 12:10 |
《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》 |
史训清博士,香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁 |
12:10- 13:30 |
午休 |
|
主持人 吴政达博士,沛顿科技副总经理 |
||
13:30- 13:50 |
《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》 |
车春城先生,京东方传感研究院院长 |
13:50- 14:10 |
《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》 |
邓超先生,圭华智能项目经理 |
14:10- 14:30 |
《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》 |
张继华博士,三叠纪(广东)科技有限公司董事长 |
14:30- 14:50 |
《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》 |
唐心陸博士,OSAP Lab |
14:50- 15:10 |
《玻璃基FCBGA封装基板》 |
崔成强博士,广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长 |
15:10- 15:30 |
《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》 |
Thomas Thomas博士,MKS-Atotech全球表面处理产品经理 |
15:30- 15:50 |
《肖特玻璃赋能先进封装》 |
达宁博士,肖特半导体业务高级运营经理 |
15:50- 16:10 |
《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》 |
代文亮博士,芯和半导体创始人兼总裁 |
16:10- 16:30 |
《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》 |
于大全博士,厦门云天半导体科技有限公司董事长 |
16:30- 16:50 |
《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》 |
马晓波先生,湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人 |
16:50- 17:10 |
《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》 |
陆原博士,Evatec技术市场总监 |
17:10- 17:30 |
《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》 |
汤加苗先生,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司FCBGA 总经理 |
17:30- 17:50 |
《高效RDL制造技术 :赋能多种互连结构的面板级封装》 |
简伟铨先生,亚智科技 Manz销售副总经理 |
17:50- 18:30 |
圆桌互动:《如何打造量产化的玻璃基板供应链》 主持人 : 赵伟克先生,钛昇科技股份有限公司营运长 互动嘉宾 : 徐洪光博士,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司总经理 车春城先生,京东方传感研究院院长 魏炳义先生,湖北通格微半导体SBU总经理 代文亮博士,芯和半导体创始人兼总裁 汤加苗先生,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司FCBGA 总经理 |
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
――论坛一 :功率半导体技术及应用
时间:2024年11月6日
地点:9号馆,封测剧院,9A95
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
10:00- 10:05 |
致辞 |
周生明,会长,深圳市半导体行业协会 |
10:05- 10:30 |
《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》 |
杨同礼,工业业务部总监,深圳基本半导体有限公司 |
10:30- 10:55 |
《超声技术在碳化硅模块封装的应用》 |
朱凯,高级销售,松下电器机电(中国)有限公司 |
10:55- 11:20 |
《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》 |
殷习全,SEMI业务& 市场总监,嘉兴轻蜓光电科技有限公司 |
11:20- 11:45 |
《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》 |
吕剑峰,大客户经理,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司 |
11:45- 12:05 |
《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》 |
朱礼斯,应用工程师经理,万国半导体元件(深圳)有限公司 |
12:05- 13:30 |
午休 |
|
13:30- 13:55 |
《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》 |
相奇,首席技术官,广东芯粤能半导体有限公司 |
13:55- 14:20 |
《SiC MOS在新能源汽车上的应用》 |
余训斐,副总经理,深圳爱仕特科技有限公司 |
14:20- 14:45 |
《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》 |
邢阳,市场经理,江苏快克芯装备科技有限公司 |
14:45- 15:05 |
《AI赋能工业检测:开启X射线智能检测新纪元》 |
翟梦杰,市场经理,深圳市艾兰特科技有限公司 |
15:05- 15:30 |
《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》 |
赵铁良,市场部销售总监,深圳中科四合科技有限公司 |
15:30- 15:55 |
《大功率氮化镓应用进展》 |
张大江,研发总监,珠海镓未来科技有限公司 |
15:55- 16:20 |
《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》 |
明亮,大湾区总经理,合肥喆塔科技有限公司 |
16:20- 16:45 |
产业对话 |
先进封装关键技术及高可靠性发展论坛
时间:2024年11月6日
地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
10:30- 11:00 |
《工艺价值思考及案例分享》 |
付红志,移动运营中心第一制造事业部总监,华勤技术 |
11:00- 11:20 |
《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》 |
周舟,高级工程师,中国赛宝实验室 |
11:20- 11:40 |
《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》 |
邵伟恒,研究员,中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 |
11:40- 12:00 |
《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》 |
黄祥彬,材料专家,中兴通讯股份有限公司 |
12:00- 14:00 |
午休 |
|
14:00- 14:20 |
《先进节点芯片的先进封装解决方案》 |
葛维沪,创始人兼总裁,美国Pacrim技术公司 |
14:20- 14:40 |
《先进封装中的失效分析技术进展》 |
李潮,研究员,工业和信息化部电子第五研究所 |
14:40- 15:00 |
《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》 |
王诗兆,副总经理,武创院芯片制造协同设计研究所 |
15:00- 15:20 |
《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》 |
张莹洁,项目总监,中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心 |
15:20- 15:40 |
《微组装工艺常见的问题及保障技术》 |
梁子豪,委员,中国材料与试验团体标准委员会 |
15:40- 16:00 |
《越亚先进载板解决方案》 |
黄本霞,产品平台研发部总监,珠海越亚半导体股份有限公司 |
智能工厂及自动化技术论坛
AI 赋能智慧工厂:引领电子制造未来
时间:2024年11月6日
地点:11号馆,智慧剧院,11F10
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
09:30- 10:00 |
签到 & 主持开场 |
胡冰尧,ABB( 中国)有限公司,行业技术推广团队负责人 |
10:00- 10:30 |
《AI重塑制造业 :智能制造的变革之路》 |
包宜强,华为云 EI 解决方案总监,华为云 |
10:30- 11:00 |
《AI驱动协作机器人制造业中的创新应用》 |
戴劲,深圳市大族机器人有限公司,副总经理/汽车BU总经理 |
11:00- 11:30 |
《智慧搬跑:工厂智能物流仓储日新月异》 |
陈洪波,广东嘉腾机器人自动化有限公司,副总裁 |
11:30- 12:00 |
《AI赋能智能制造》 |
韩运松,杭州海康机器人股份有限公司,项目总监 |
12:00- 13:30 |
午休 |
|
13:30- 14:00 |
《AI加速推进边缘AI应用落地,赋能产业智能化转型》 |
陈彦彰,研华科技(中国)有限公司,嵌入式物联网资深总监 |
14:00- 14:30 |
《直驱电机在电子行业的应用及发展探讨》 |
熊锋,深圳市大族电机科技有限公司 大客户经理 |
14:30- 15:00 |
《ABB Ability™ EAM――以低成本、模块化方式助力工厂实现数字化转型》 |
王彬彬,ABB( 中国 ) 有限公司,ABB低压数字化经理 |
15:00- 15:30 |
《智能赋能制造,数字共建未来》 |
俞立斌,深圳新视智科技术有限公司(中兴集团),行业总监 |
15:30- 16:00 |
《AI+3D 视觉技术自动化产线应用》 |
雷杰鹰,梅卡曼德(北京)机器人科技有限公司,区域负责人 |
中国电子制造及智能工厂技术研讨会
时间:2024年11月6日
地点:TAP 休息室
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
12:00- 12:50 |
嘉宾签到及商务简餐 |
|
13:00- 13:05 |
欢迎致辞 |
Bruce Xu 励展博览集团 NEPCON ASIA项目经理 |
13:05- 13:25 |
越南:东南亚新兴电子供应链 |
Mrs. Do Thi Thuy Huong,越南电子工业协会(VEIA)执行董事会董事 |
13:25- 13:45 |
AXI在电子制造与半导体中的多重应用 |
Kevin He,日联科技大客户经理 |
13:45- 14:15 |
中国贴片机的发展 |
Shaw,深圳市路远智能装备有限公司市场总监 |
14:15- 14:35 |
高可靠性量产化烧录技术 |
Guo Fu,深圳市昂科技术有限公司副总裁 |
ESG 论坛
消费电子制造 ESG 转型 :零碳(近零碳)智能灯塔工厂转型之路
时间:2024年11月6日
地点:11号馆,NEPCON剧院2,11C42
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
13:30- 14:00 |
《影响电子制造企业国际增长的碳披露政策、标准与实践》 |
李文院长,社会价值投资联盟,可持续研究院 |
14:30- 15:00 |
《近零碳智能制造转型:企业的节能增效 + 升级转型之路》 |
陆彬,灯塔工厂规划资深专家,博世中国工业咨询 |
15:00- 15:30 |
《电子制造零碳(近零碳)转型实践与解决方案》 |
盛道理,ESG 高级经理,联想集团全球供应链 |
15:30- 16:00 |
《可持续发展的绿色工业探索与实践》 |
林小栋,工业行业总监,美的集团楼宇科技 |
16:00- 16:30 |
《制造企业碳管理与数字化能力建设》 |
陈龙,碳益科技,CEO |
16:30- 17:00 |
圆桌对话 与专家及标杆企业对话:电子制造行业ESG转型的零碳智能工厂 实践的机遇与挑战 |
赛事 & 颁奖活动
2024 年(第十届)“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2024 年第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区
时间:2024年11月6日
地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10
时间 |
主题 |
|
08:30- 09:00 |
签到 |
|
09:00- 09:30 |
开幕式 |
|
09:30- 10:35 |
第一组比赛(16 人) |
|
10:45- 11:50 |
第二组比赛(16 人) |
|
11:50- 12:30 |
午餐 |
|
12:30- 13:35 |
第三组比赛(16 人) |
|
13:35- 15:30 |
评审 |
|
15:30- 16:30 |
颁奖 |
“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间:2024年11月6日
地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
08:45- 09:00 |
参赛队抽签分组 |
|
09:00- 09:10 |
大赛、评委、嘉宾介绍 |
|
09:10- 09:20 |
领导致词及评委颁发证书 |
|
09:20- 10:00 |
技术培训:《短路测试仪应用介绍 |
贾庆国、屹博,高级业务总监 |
10:00- 10:30 |
赛前培训:《板级故障分析与维修技能大赛简介及要点解析》 |
赵松涛,深圳市易思维科技有限公司,总经理 |
10:30- 12:00 |
第一组比赛(10 个参赛队伍) |
|
12:00- 13:00 |
午餐 |
|
13:00- 14:30 |
第二组比赛(10 个参赛队伍) |
|
14:40- 16:10 |
第三组比赛(10 个参赛队伍) |
|
17:00 |
集体乘坐大巴返 |
|
18:30- 20:30 |
招待晚宴 |
电子元器件及物料
2024 新能源储能产业创新发展峰会
时间:2024 年 11 月 6 日
地点: 13 号馆,ES 会议室
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
09:30 |
签到入场 |
|
09:30- 10:00 |
主办方领导致辞 |
|
10:00- 10:25 |
《新能源储能产业最新技术趋势与发展格局》 |
宋舒望,拓邦股份,前高级产品专家 |
10:25- 10:50 |
《光储充一体化如何助力新能源高质量发展》 |
吴进才,万帮数字能源,投资总监 |
10:50- 11:15 |
《数字能源新时代 产业升级新商机》 |
卜德法,创维集团,光储充营销总经理 |
12:00- 13:00 |
《光储充一体化聚力新能源产业高质量发展》 |
马强,易事特,微网储能事业部总经理 |
13:00- 14:30 |
《绿色出海 :新能源全球可持续贸易新航线》 |
冯伟邦,深圳市电子商会 ESG 可持续发展专委会,主任 |
14:40- 16:10 |
抽奖及大合影 |
AI & EMC,要智能,也要电磁兼容
时间:2024 年 11 月 6 日
地点:13 号馆,ES 会议室
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
13:00- 13:30 |
入场、登记 |
|
13:30- 13:40 |
主持人开场、致辞 |
|
13:40- 14:10 |
《嵌入式模块在 AI 领域的应用》 |
陈吉利,特酷电子设备(上海)有限公司,市场开拓经理 |
14:10- 14:20 |
第一轮抽奖 |
|
14:20- 14:50 |
《Deepexi0s 面向工业领域的 Data+AI 智能平台》 |
张威,北京滴普科技有限公司,高级解决方案架构师 |
14:50- 15:00 |
第二轮抽奖 |
|
15:00- 15:30 |
《几款 EMC 新器件的特性及应用分享》 |
程晋利,深圳市比创达电子科技有限公司,EMC 设计经理 |
15:30- 15:40 |
第三轮抽奖 |
|
15:40- 16:10 |
《AI 机器人产品 CR 认证 &EMC 测试》 |
彭华睿,广电计量检测集团股份有限公司,电磁兼容技术经理 |
16:10- 16:30 |
第四轮抽奖、合影留念 |
11月7日会议议程
电子制造论坛
SMTA华南高科技技术研讨会(收费)
时间:2024年11月7日
地点:9/11 号馆(二层) 9 号会议室 9-C
关键词:焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
会议主席 董林,中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子(广州)有限公司制造工程专家 |
||
10:45- 11:20 |
《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》 |
白进进,铟泰公司 |
11:20- 11:55 |
《枝晶生长动态 :探索高压下清洁度的影响》 |
高伟,上海凯晟清洁材料有限公司 |
11:55- 12:30 |
《电子产品焊点加固技术》 |
聂富刚,中兴通讯股份有限公司 |
12:30- 13:45 |
午餐 |
|
13:45- 14:20 |
《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗?》 |
钟义慈,麦德美爱法 |
14:20- 14:55 |
《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》 |
张波, ZESTRON 北亚分公司 |
SMTA华南高科技设备研讨会
时间:2024年11月7日
地点:11 号馆 11H90 展位
关键词: IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
会议主席 吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司董事长 |
||
11:00- 11:25 |
《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》 |
石彩霞,深圳市洋浦科技有限公司 |
11:30- 11:55 |
《前沿技术!汽车电子产量化烧录解决方案!》 |
陈建龙,深圳市昂科技术有限公司 |
12:00- 12:25 |
《(LGA&QFN)焊点的空洞问题和解决方案》 |
杨根林,东莞市欧应力科技有限公司 |
12:30- 14:00 |
午餐 |
|
14:00- 14:25 |
《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》 |
徐东华,美国 PVA 公司 |
14:30- 14:55 |
《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》 |
方敏,深圳市山木电子设备有限公司 |
15:00- 15:25 |
《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》 |
向响,深圳市派捷电子科技有限公司 |
2024(第二十六届)深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会
时间:2024年11月7日
地点:11 号馆,智慧剧院,11F10
关键词: 焊接不良、防护材料、汽车电子、降本增效...
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
10:10- 10:30 |
主持开幕仪式 |
董恩辉,中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司,所长 |
10:30- 11:00 |
《印制线路板用防护材料――灌封》 |
张彩绵,亿铖达(深圳)新材料有限公司,技术开发经理 |
11:00- 11:30 |
《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》 |
张红力,深圳市美得力科技有限公司,总经理 |
11:30- 12:00 |
《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》 |
孙磊,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯电子制造职业学院院长 |
12:00- 13:30 |
午餐 |
董恩辉,中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司,所长 |
13:30- 14:00 |
《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》 |
徐蕾,中国有研集团北京康普锡威科技有限公司,高级工程师 |
14:00- 14:30 |
《BGA 焊接不良与典型失效模式》 |
贾忠中,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯原首席工艺专家 |
14:30- 15:00 |
《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》 |
曾志忠,ESAMBER 中国服务中心,技术服务总监 |
15:00- 15:30 |
《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》 |
罗道军,工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室),高级副院长 |
15:30- 16:00 |
互动沙龙 :贾忠中老师新书交流 孙磊,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯电子制造职业学院院长 董恩辉,北京电子学会智能制造委员会主任,中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理 贾忠中,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯原首席工艺专家 罗道军,工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室)高级副院长 |
半导体封测论坛
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
――论坛二 :SiP 及先进半导体封测技术
时间:2024年11月7日
地点: 9号馆,封测剧院,9A95
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
10:00- 10:05 |
致辞 |
袁旭立,处长,工信部国际经济技术合作中心 |
10:05- 10:30 |
《先进封装行业的技术现状及发展趋势》 |
谢建友,总经理,齐力半导体(绍兴)有限公司 |
10:30- 10:55 |
《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》 |
代文亮,联合创始人、总裁芯和半导体科技(上海)股份有限公司 |
10:55- 11:20 |
《SiP&POP制程》 |
黄俊贤,华南销售总监,锐德热力设备(东莞)有限公司 |
11:20- 11:45 |
《半导体先进封装金属湿法沉积技术》 |
刘彬云,总经理,光华科学技术研究院(广东)有限公司 |
11:45- 12:05 |
《国产数字测试机的创新实践》 |
陈永,副总经理,杭州加速科技有限公司 |
12:05- 13:30 |
午休 |
|
13:30- 13:55 |
《车用模组微小化的机会与挑战》 |
沈里正,资深处长,环旭电子股份有限公司 |
13:55- 14:20 |
《日东半导体封装设备国产化应用》 |
王耀军,研发总监,日东智能装备科技(深圳)有限公司 |
14:20- 14:45 |
《从先进封装到微系统集成》 |
李金喜,市场总监,厦门云天半导体科技有限公司 |
14:45- 15:05 |
《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》 |
武洋博士,研发部负责人,珠海天成先进半导体科技有限公司 |
15:05- 15:30 |
《半导体制造的智能转型:重塑人机效比与质量成本的新策略》 |
杨峻格,格创东智半导体行业专家,创东智科技有限公司 |
15:30- 15:55 |
《SiP封装的测试认证以及失效分析》 |
丁兆达,测试总监,上海季丰电子股份有限公司 |
15:55- 16:20 |
产业对话 |
汽车电子论坛
2024 汽车电气化核心技术论坛
时间:2024年11月7日
地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
政策趋势解读 & 动力电池 |
||
10:00- 10:25 |
《中国新能源汽车市场展望》 |
王显斌,盖世汽车研究院副总裁 |
10:25- 10:50 |
《动力电池热失控防护技术及方案》 |
牛永明,固德电材系统(苏州)股份有限公司技术市场副总裁 |
10:50- 11:15 |
《固态电池标准及测试评价技术研究》 |
苏晓佳 博士,中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星 |
11:15- 11:40 |
《动力电池梯次利用的实践和洞见》 |
杨雄杰,DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心,认证负责人 |
11:40- 12:05 |
《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》 |
李博,上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师 |
11:40- 12:05 |
热点对话:核心技术升级,驱动智电未来 1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战 2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升 3. 高效电源管理技术核心突破及进展 4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级 5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用 |
|
12:30- 14:00 |
午餐 |
|
电源模块 |
||
14:00- 14:30 |
《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》 |
海思穹,Protean上海分公司总经理、中国区研发总监 |
14:30- 15:00 |
《动力电池高效传热技术应用及展望》 |
郑玉磊,保隆科技,液冷板产品开发科科长 |
15:00- 15:30 |
《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》 |
刘宏鑫,珠海英搏尔电驱产品CTO |
15:30- 16:00 |
《从动力电池到整车制造 :高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》 |
汪驰宇,存融流体设备(无锡)有限公司,副总经理 |
16:00- 16:30 |
《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》 |
张建华,中科赛飞(广州)半导体有限公司,总经理 |
16:30- 17:00 |
《马赫动力新能源技术介绍》 |
余秋石,东风研发总院乘用车动力中心总工程师 |
17:00 |
会议结束 |
赛事 & 颁奖活动
第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛
时间:2024年11月7日
地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
08:35- 08:45 |
大赛、评委、嘉宾介绍 |
|
08:45- 09:00 |
领导致词及评委颁发证书 |
|
09:00- 10:00 |
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
10:00 10:20 |
茶歇 |
|
10:20- 11:20 |
技术培训:《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》 |
蔡强,上海望友信息科技有限公司,高级业务总监 |
11:20- 12:00 |
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
12:00- 13:30 |
午餐 |
|
13:30- 14:30 |
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
14:30- 15:00 |
茶歇 |
|
15:00- 16:30 |
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
17:00 |
集体乘坐大巴返 |
|
18:30- 20:30 |
招待晚宴 |
第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛
时间:2024年11月7日
地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
08:30 |
到达展会场馆并发放入场证件 |
|
08:45- 09:10 |
参赛队员签到及分组抽签 :依据结果决定场次,请准时到场抽签 |
|
09:10- 09:30 |
主持人介绍大赛, 嘉宾及领导致词 |
励展博览集团 天津市海承科技发展有限公司 电子制造产业联盟 |
09:30- 09:40 |
评委介绍及证书颁发 |
|
09:40- 10:40 |
技术分享 :《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》 |
赵松涛,深圳市易思维科技有限公司,总经理 |
10:40- 11:00 |
茶歇 |
|
11:00- 12:30 |
第一组 实操比赛 |
|
12:30- 13:00 |
午餐 |
|
13:00- 14:30 |
第二组 实操比赛 |
|
14:40- 16:10 |
第三组 实操比赛 |
第十八届卓越奖颁奖典礼
时间:2024年11月7日
地点:11号馆,NEPCON剧院2,11C42
时间 |
主题 |
|
14:00 |
入场签到 / 暖场表演 |
|
14:30 |
欢迎词 |
|
14:40 |
SbSEA 评选规则 |
|
14:50 |
评委合影 |
|
15:00 |
颁奖 |
|
15:50 |
集体照 - 获奖公司 |
|
16:00 |
联谊交流 |
电子元器件及物料
智驭未来 · 绿动安防――
智慧安防与新能源融合创新论坛
时间:2024 年 11 月 7 日
地点:13 号馆,ES 会议室
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
09:30- 09:50 |
开场 / 致辞 |
张威,深圳市智慧安防商会,秘书长 |
10:00- 10:25 |
《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》 |
相磊,360 视觉云技术平台,高级总监 |
10:25- 10:50 |
《新能源充电桩数据安全方案分享》 |
胡新波,华心安全,CTO |
10:50- 11:15 |
《“智”领未来 :物联网卡赋能新能源停车互联新生态》 |
李珉玮,妙月科技,董事长 |
11:15- 11:40 |
《城市停车、充电一体化解决方案》 |
郑鸿安,江西百胜,销售总监 |
11:40- 12:05 |
《引领绿色转型,共创可持续发展未来》 |
霍进宝,华鑫新能源,创始人 |
12:05- 12:30 |
《充电桩投运市场,利润为王》 |
田野,勇士数字,总经理 |
零碳未来 :全球贸易的绿色先锋
时间:2024 年 11 月 7 日
地点:13 号馆,TAP 会议室
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
10:30 |
开幕致辞 |
|
10:40 |
《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》 |
谢极,国家发改委原气候司巡视员 |
11:10 |
《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》 |
龚苏昳,欧陆(上海)质量技术服务有限公司,可持续发展经理 |
11:30 |
《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》 |
连希蕊,绿豆芽创始人兼 CEO |
11:50 |
《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》 |
赵文卿,品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师 |
12:10 |
中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司 合同签约仪式 |
|
12:20 |
深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式 |
|
12:30 |
闭幕致辞 |
2024 大湾区电子元件产业峰会暨 56 期电子料采购资源对接会
时间:2024 年 11 月 7 日
地点:13 号馆,ES 会议室
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
13:00 |
签到 |
|
14:05 |
领导致辞 |
|
14:10 |
《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》 |
|
14:40 |
企业分享 |
|
15:40 |
企业分享 |
|
15:50 |
采购商分享 |
|
16:40 |
现场对接 |
|
17:00 |
活动结束 |
11月8日会议议程
电子制造论坛
NEPCON 电子智造抖音达人交流会
时间:2024年11月8日
地点:11 号馆 ,NEPCON 剧院 2,11C42
关键词: 新媒体、线路板厂家、智能设备...
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
09:30- 10:00 |
现场签到 |
|
10:00- 10:30 |
《线路板厂家如何通过短视频开拓市场》 |
黄天琴,铭四海,总经理 |
10:30- 11:00 |
《制造业未来短视频趋势》 |
王波,顺为信立,总经理 |
11:00- 11:30 |
《高端电子制造智能装备关键技术现状与展望》 |
于兴虎,亦唐科技,董事长 |
11:30- 12:00 |
《做好新媒体的三大挑战》 |
肖牛明,智造宝 . 乔泰电子,总经理 |
12:00- 12:30 |
现场观众互动问答 |
新能源论坛
2024新能源产业技术及应用论坛
时间:2024年11月8日
地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
08:30- 10:00 |
嘉宾注册签到,互动交流 |
|
10:00- 10:30 |
《新型电力系统环境下的储能技术》 |
安荣邦,研究员,暨南大学国际能源学院 |
10:30- 11:00 |
《阳光智储,工商业能源专家》 |
黄道文,阳光电源工商业解决方案经理 |
11:00- 11:30 |
《光伏新兴市场(中东、非洲、中南亚)趋势及跟踪支架需求》 |
宣芸,海外销售总监,仁卓智能科技有限公司 |
11:30- 12:00 |
《东方日升在建筑全场景的BIPV系统解决方案》 |
叶清,东方日升BIPV 华南区销售负责人 |
12:00- 13:30 |
午餐 |
|
13:30- 14:00 |
《清能德创新能源解决方案助力产业智能化升级》 |
朱端丹,行业发展总监,清能德创 |
14:00- 14:30 |
《数字化趋势下,光储充一体的发展之路》 |
邵金泉,深圳分公司总经理,极晟能源集团 |
14:30- 14:50 |
《美的储能热管理解决方案》 |
朱炜,储能产品企划负责人 ,美的楼宇科技水机产品公司 |
14:50- 15:00 |
大会抽奖 |
赛事 & 颁奖活动
第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛
时间:2024年11月8日
地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
09:00- 10:00 |
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
10:00- 10:20 |
午餐 |
|
10:20- 11:00 |
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
11:00- 12:00 |
颁奖典礼 |
第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛
时间:2024年11月8日
地点:11号馆,智慧剧院,11F10
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
09:00- 10:30 |
比赛答辩及交流 |
|
10:30- 10:40 |
茶歇 |
|
10:40- 12:00 |
比赛答辩及交流 |
|
12:00- 12:30 |
颁奖典礼 & 合影留念 |
“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间:2024年11月8日
地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
09:00- 10:00 |
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
10:00- 10:10 |
休息 |
|
10:10- 11:30 |
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
11:30- 12:00 |
颁奖典礼 |
电子元器件及物料
2024 国际元器件产业链出海拓展论坛
时间:2024 年 11 月 8 日
地点:13 号馆,ES 会议室
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
09:30- 09:50 |
嘉宾签到,互动交流 |
|
09:50- 10:00 |
主持人开幕致辞 |
赵兴华,知名半导体专家 & 半导体投资人 |
10:00- 10:20 |
《海外市场品牌拓展策略》 |
王志龙,易海创腾,总经理 |
10:20- 10:40 |
《半导体掘金新机会 - 半导体出海》 |
罗海荣,伏芮人力顾问科技,合伙人 |
10:40- 11:00 |
《东南亚电子元器件市场开拓方略》 |
张彬磊,振芯荟,联合创始人 |
11:00- 11:20 |
《全球导航模组在东南亚市场应用前景展望》 |
周大鹏,天工测控,CTO |
11:20- 11:40 |
《东南亚半导体市场拓展经验分享》 |
范广辉,时变通讯,副总裁 |
11:40- 12:00 |
《越南市场半导体需求分析和生态拓展布局》 |
阮晓波,力合科创,总经理 |
12:00- 12:20 |
《RISC-V 生态崛起与走向海外市场前景》 |
许朝兵,矽力杰,董事长助理 |
12:20- 12:30 |
大合影 |
智能终端数智化发展论坛
时间:2024 年 11 月 8 日
地点:13 号馆,TAP 会议室
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
09:30- 10:00 |
嘉宾签到 |
|
10:00- 10:10 |
开场、致辞 |
|
10:10- 10:40 |
《企业数智化和数据治理》 |
周桂志,前华为 BP&IT 主管 数据治理高级咨询总监 |
10:40- 11:10 |
《智能制造赋能智能终端》 |
董飞,富士康 · 创新智造孵化中心,市场总监 |
11:10- 11:40 |
《超短焦光学技术升级智能终端》 |
贾柯,深圳昇旸光学科技有限公司 联合创始人 |
11:40- 12:10 |
《数智化科技和艺术夯实你我身体和心灵健康底座》 |
苏苏,香港海创智能科技有限公司,创始人 |
12:10- 12:40 |
《数智化管理赋能团队决策系统》 |
杨云良,深圳市数策时代软件科技有限公司,创始人 |
12:40- 13:10 |
《数据要素 X 助力企业资产保值增值》 |
秦真鹏,深圳华链软件集团有限公司,董事长 |
具体会议日程请以会议现场演讲为准
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