工业和电表行业需要使用远端测温芯片，原理为外接三极管利用PN节温度和带隙电压的比例关系测温，设计灵活满足分布式测温需求。
一、行业内之前使用TI TMP423较多，针对国内远端测温需求工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出了更高性能的宽量程多路数字温度传感芯片 - M401，具体对比如下：
1、远端测温点更多：
M401带4路远端测温，TMP423只有3路，加上本地的1路可以实现5路测温功能。同时带两位I2C地址位，可以实现多芯片组网功能，做到更多点测温。
2、测温范围更宽：
温度传感芯片 - M401支持200℃高温，TMP423只有150℃；温度范围主要由三极管的耐温性能决定，M401内置14位ADC，相比于TMP423的12位分辨率能支持更高温度范围的采集处理。
3、M401带温度报警接口，TMP423没有：
M401带温度阈值报警接口，支持高温和低温报警；配置灵活，5路通道全部支持报警功能。
二、M401的使用：
作为数字化的测温器件，I2C驱动比较简单，难点在于根据使用的外接三极管性能不同，出厂前需要做温度校准工作把校准参数写到EEPROM里面。M401的校准流程如下面所示：
1、设定恒温箱温度T1，测试多个温度取平均得到TM1；设定恒温箱温度T2，测得多个温度取平均得到TM2；
2、计算N因子：N=INT(((T2-T1)/(TM2-TM1)-1) *8192)
3、计算偏移因子Tos，Tos=T1-TM1*(T2-T1)/(TM2-TM1)
4、将N和Tos参数写入对应的寄存器RTxOSH、RTxOSL、RTxN即可。
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