温度测温仪是测温的高精度仪器，利用固体、液体、气体受温度的影响而热胀冷缩的现象；在定容条件下，气体（或蒸气）的压强因不同温度而变化；热电效应的作用；电阻随温度的变化而变化；热辐射的影响等发生单调的、显著的变化，用来标志温度而制成温度计。
测温仪的工作原理主要基于物体热辐射特性（如红外辐射）或热力学效应（如热胀冷缩、电阻变化等），通过将温度信号转换为可测量的电信号或机械位移实现温度测量。
依据黑体辐射定律，所有温度高于绝对零度的物体均会发射红外辐射，其能量强度与波长分布与表面温度直接相关。
红外测温仪通过光学系统聚焦目标辐射能量，由探测器（如锑化铟、氧化钒）转换为电信号，经算法处理后显示温度值。双波长技术可消除物体发射率误差。
工采网代理的数字温度传感芯片 - MY18E20是一款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
MY18E20内置非易失性E2PROM存储单元，可用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息。提供多种封装样式的单总线接口0.5℃数字温度芯片，以满足客户不同使用场景需求，如表贴型M601B DFN8封装（2*2*0.55mm）、M1601B SOT23-3封装（2.9*2.8*1.1mm）、MTS01B DFN8封装（2.5*2.5*0.75mm），小直插型MY1820 TO92S封装、M1820 TO92S封装等。产品广泛应用在板级监控、环境温度、智能家电、智能家居、消费电子等领域。
温度芯片内置14bit ADC，分辨率0.0125℃，默认出厂配置12 bit ADC，工作范围-55°C到+125°。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。较多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
结构框图：
数字温度传感芯片 - MY18E20的特性：
测温精度：±0.5℃（较大）（-10°C到+85°C）
测温范围：-55°C ~ +125°C
低功耗：典型待机电流0.2µA@5V，较大测温峰值功耗0.3mA@5V
宽工作电压范围：1.8V-5.5V
感温分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C; 可配置14bit ADC ，分辨率0.0125℃
温度转换时间可配置：500ms/15ms
80 bit额外E 2PROM空间用于存放用户信息
每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址
用户可自行设置报警值
标准单总线接口，适用于分布式多节点测温
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