温度是空调与燃气工程中一个非常重要的参数，因此温度的测量是必不可少的。温度反映了周围环境或物体冷热的程度，但它不能直接加以测量，只能借助于冷热不同物体之间的热交换以及物体的某些物理性质随冷热程度不同而变化的特性来加以间接测量。物体的温度是用专门的仪器-温度计来进行测量的，即温度自动检测仪表。
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温度是空调与燃气工程中一个非常重要的参数，因此温度的测量是必不可少的。温度反映了周围环境或物体冷热的程度，但它不能直接加以测量，只能借助于冷热不同物体之间的热交换以及物体的某些物理性质随冷热程度不同而变化的特性来加以间接测量。
热力学定律指出，当任意两个冷热程度不同的物体相接触时，必然发生热交换现象。热量将由冷热程度较高的物体传向冷热程度较低的物体，直至两物体的冷热程度达到一致，即处于热平衡状态。根据这一原理，我们就选择某一物体同被测物质相接触来测量该物质的温度。而所选择物体的某一种物理量(如液体的体积、导体的电阻等)必须是连续地、单值地随温度变化而变化，并且复现性好。当两者相接触达到热平衡状态时，所选择的物体与被测物质的温度就相同，于是通过对所选择物体的某一物理量的测量，即可得出被测物质的温度位，这是接触法测温原理，还有非接触法测温。
物体的温度是用专门的仪器一温度计来进行测量的。目前，在不同的测温范围和不同的使用场合已经用于测温的物质和由它们制成的温度计有下列几种类型：
(1)利用液体或固体热胀冷缩的特性，以液体的体积变化或固体的变形来测量温度，如玻璃管液体温度计和双金属温度计等。
(2)利用液体或气体在定容下热胀冷缩后的压力变化或某种液体的饱和蒸汽压力随温度变化的特性来测量温度。如充液、充气和充蒸汽的压力表式温度计。
(3)利用导体或半导体热电效应的特性来测量温度，如热电偶温度计。
(4)利用导体或半导体的电阻随温度而变化的特性来测量温度，如热电阻温度计。
(5)利用物体热辐射强度随温度而变化的特性来测量温度，如光学高温计、光电高温计、全辐射式高温计、红外温度计等。
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌浙江MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。
温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度传感芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°C的超宽工作范围。芯片有64位 ID序列号，在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。可支持100个节点 100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。M601B另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。
数字温度传感芯片 - M601B的特点：
测温精度：±0.5℃（0°C 到+50℃）
测温范围：-70°C ~ +150°C
低功耗：典型待机电流 0.1µA@3.3V，测温峰
值电流 0.45mA@3.3V，测温平均电流 5.2μA（@3.3V，1s 周期）
宽工作电压范围：1.8V-5.5V
感温分辨率：16 位输出，高分辨率 0.004°C
温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms
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