回流焊介绍：回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
波峰焊介绍：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
为保证电子产品在高温条件下的焊接质量，需要严格控制回流焊、波峰焊设备中的氧气含量这就需要用到测试范围从空气（20.95%）到低氧浓度环境（5ppm左右）全覆盖的氧化锆氧气传感器来全程监控炉内氧含量，从而完善工艺流程，提升产品质量。ISweek工采网推荐极限电流型氧化锆氧气传感器 - SO-B1-020来全程监控炉内氧含量
氧气传感器SO-B1-020的优点:
测量范围广，10 ppm~96%氧气
高精度
多款型号呈线性特征
传感器信号对温度的依赖性小
交叉灵敏度低
使用寿命长
在多数情况下只需进行一次“单点校准”
特性数据:
测量气体：氧浓度
测量介质：气体
测量原理：极限电流型传感器
测量范围：Type SO-B1-020 0,01 – 2,0 vol.% O2
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