镀膜用于学术性的语言称之为薄膜沉积（Thin film depositon）是一种常用的表面处理工艺。被广泛应用于机械加工、半导体、装饰材料等领域。下面工采网通过本文向大家介绍一下半导体镀膜工艺中的流量监测。
镀膜是利用化工产品上光性或者树脂型化工产品在物体表面形成一层薄膜状态物质、也就是保护层！镀膜工艺一般是PVD和CVD。PVD：物理气相沉积。通过plasm轰击金属靶材（金靶，铜靶，Al，Cr.....），金属原子脱离靶材，落在wafer表明，形成薄膜。CVD：化学气相沉积。这个是通过化学反应，在晶圆表面张氧化薄膜。两种工艺显示如下：将镀膜原料（气体或蒸汽）经过适当的过程（如分解、化合）使其沉积于基材表面的方法被称为化学气相沉积（CVD），而将镀膜材料直接冷凝至基材表面成膜则称为物理气相沉积（PVD），其中PVD根据其不同的方法又可细分为蒸发、离子沉积、离子溅射、磁控溅射、分子束外延等。
另一方面PVD镀膜加工的原理是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，使靶材蒸发成为反应产物沉积在工件上的，物理工艺,绿色健康，质最稳定。因而在真空镀膜机中经常使用到的热式气体质量流量控制器主要是用来控制气体的进气量，把气体流量准确的输入到真空腔室内。气体质量流量控制器主要是用于控制微小流量的气体，采用全新的制作工艺，是在20℃，1个大气压条件下标定的，主要是指气体在1分钟的体积流量单位。为监测真空镀膜机中气体流量变化情况工采网推荐使用质量流量控制器MFC2000系列
MFC2000系列质量流量控制器采用公司专有的MEMS Thermal-D操作热量传感技术与智能控制电子设备，这种独特的质量流量传感技术消除了一些扩散率相似的气体的气体敏感性，并允许在编程后进行气体识别。本产品可用干动态范围为100:1的过程控制，其控制范围为0.1至0.8MPa(15至120 PSL)的压力和0至50℃的补偿温度。量程在50mL/min到200L/min不同范围可选，带有数字RS485 Modbus通信和模拟输出。
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