市场上有竞争力的音频设备终端产品需要拥有高保真的音质表现，又要兼顾音效调校、多源信号接入、功耗控制等等功能，由工采网代理的MVsilicon山景DU561是一款高度集成的高性能音频DSP 芯片，集成多路ADC/DAC、完整音频算法库、丰富数字模拟接口，搭配PC端调音软件，能快速实现高品质音频处理，为音箱、耳机、车载音响等音频设备提供完整的信号处理解决方案。
产品描述
DU561为音频从机DSP芯片，采用LQFP48（7×7mm）封装，该芯片将模拟音频采集、数字音效处理、音频回放输出集成于单颗芯片内部，集成完整音频Codec，包含4路音频 ADC、3 路音频 DAC，同时内置多种硬件音频算法，无需主控MCU运行音效算法，音频信号在芯片内部完成采集、音效处理、输出全流程。
芯片支持模拟线路输入、麦克风输入，同时兼容 I2S、S/PDIF 数字音频信号；对外提供 I2C、UART 通信接口与 USB 调试接口，通过硬件配置引脚切换工作模式，既可由外部 MCU 控制整机音效，也可连接 PC 上位机完成产品调音调试。
供电方面支持3.3V～5V宽电压输入，内置LDO电源模块，芯片集成上电复位、低压检测、看门狗等保护功能，并具备深度睡眠低功耗模式，工作温度区间‑40℃~85℃，HBM静电防护达到4KV，能够满足消费电子、车载设备的复杂工作环境；配套ACPWorkbench 调音上位机，可实时配置音频通路、调试音效参数并导出配置文件，缩短音频产品开发周期。
产品特性
一）音频编解码性能
■ 4 路 Audio‑ADC：信噪比 SNR≥94dB，采样率 8KHz‑48KHz，LINEIN支持单端、差分两种输入模式，既可以接入线路音源，也可接入麦克风信号；MIC通道支持增益 Boost 增强，最大增益可达 59.6dB，适配人声拾音与线路音源输入。
■ 3 路 Audio‑DAC：信噪比 SNR≥105dB，采样率 8KHz‑48KHz，可直接驱动 16Ω/32Ω 耳机，最大输出功率 40mW，无需外接耳机驱动芯片。
■ 数字音频接口：双路全双工 I2S 接口，最高采样率192KHz，最大有效位宽32bit；配备1 路S/PDIF数字输入，可接收数字音源，适配高清数字音频输入需求。
二）丰富音频 DSP 算法
所有音效为硬件实现，不占用主控 MCU 资源，支持开启、关闭以及参数自定义调节：
■ MV3D 3D 环绕音效：构建虚拟环绕声场，提升影音的空间沉浸感。
■ MVBASS 虚拟低音：算法增强低频效果，改善低音不足的问题。
■ 参量 EQ 均衡器：对扬声器频响进行补偿，实现产品专属调音。
■ DRC 动态范围压缩：抑制大音量破音，提升小音量细节，稳定输出响度。
■ 噪声抑制：有效降低环境背景噪声，提升拾音清晰度。
■ 相位控制：多扬声器系统校正相位偏差，优化整体声学表现。
三）丰富控制与外设接口
● 主控通信：I2C（最高 400KHz）、UART（115200bps），由MOD0引脚切换
● MOD1 引脚切换模式：PC 调试模式 / MCU 主控工作模式；
● USB2.0 全速 OTG 接口，用于 PC 端调试；
● 2 路通用 GPIO；1 路高速 UART（最高 3Mbps）用于日志输出；
四）电源、时钟与低功耗
● LDOIN 输入电压 3.3V‑5V，内置 5V 转 3.3V、3.3V 转 1.2V LDO
● 时钟源支持 12MHz 晶振或外部 12MHz 时钟输入
● 内置 POR 上电复位、LVD 低压检测、看门狗；支持 Deepsleep 深度睡眠模式。
五）可靠性与封装
● 封装：LQFP48，7mm×7mm；
● 工作温度：‑40℃ ~ +85℃，支持宽温工作场景；
● HBM 模型 ESD≥4KV；
● 湿度敏感等级 Class3，生产焊接遵循 IPC/JEDEC 标准。
DU561把音频编解码、硬件DSP算法、丰富接口、可视化调音工具集合在单颗芯片，降低音频产品开发，无需复杂外部算法，配合普通MCU，就可以快速实现高音质音频终端，是国产音频DSP方案中高性价比的选型，如需样品申请、技术支持等等可联系工采网“在线客服”
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